குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்கள்

குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி சிறப்பு படம்

குறுகிய விளக்கம்:

குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, குறைக்கடத்தி பொருள் செயலாக்கத்தில் மேம்பட்ட இங்காட் மெலிதலுக்கு அடுத்த தலைமுறை தீர்வைக் குறிக்கிறது. இயந்திர அரைத்தல், வைர கம்பி அறுக்கும் அல்லது வேதியியல்-இயந்திர பிளானரைசேஷன் ஆகியவற்றை நம்பியிருக்கும் பாரம்பரிய வேஃபரிங் முறைகளைப் போலன்றி, இந்த லேசர் அடிப்படையிலான தளம், மொத்த குறைக்கடத்தி இங்காட்களிலிருந்து மிக மெல்லிய அடுக்குகளைப் பிரிப்பதற்கான தொடர்பு இல்லாத, அழிவில்லாத மாற்றீட்டை வழங்குகிறது.

காலியம் நைட்ரைடு (GaN), சிலிக்கான் கார்பைடு (SiC), சபையர் மற்றும் காலியம் ஆர்சனைடு (GaAs) போன்ற உடையக்கூடிய மற்றும் அதிக மதிப்புள்ள பொருட்களுக்கு உகந்ததாக, குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, படிக இங்காட்டிலிருந்து நேரடியாக வேஃபர்-ஸ்கேல் பிலிம்களை துல்லியமாக வெட்டுவதை செயல்படுத்துகிறது. இந்த திருப்புமுனை தொழில்நுட்பம் பொருள் கழிவுகளை கணிசமாகக் குறைக்கிறது, செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் அடி மூலக்கூறு ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது - இவை அனைத்தும் பவர் எலக்ட்ரானிக்ஸ், RF அமைப்புகள், ஃபோட்டானிக்ஸ் மற்றும் மைக்ரோ-டிஸ்ப்ளேக்களில் அடுத்த தலைமுறை சாதனங்களுக்கு முக்கியமானவை.

எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும்

அம்சங்கள்

விரிவான வரைபடம்

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களின் தயாரிப்பு கண்ணோட்டம்

தானியங்கி கட்டுப்பாடு, பீம் வடிவமைத்தல் மற்றும் லேசர்-பொருள் தொடர்பு பகுப்பாய்வு ஆகியவற்றில் முக்கியத்துவம் கொடுத்து, குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, குறைக்கடத்தி உற்பத்தி பணிப்பாய்வுகளில் தடையின்றி ஒருங்கிணைக்க வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, அதே நேரத்தில் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாடு நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் வெகுஜன உற்பத்தி அளவிடுதலை ஆதரிக்கிறது.

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவியின் தொழில்நுட்பம் மற்றும் செயல்பாட்டுக் கொள்கை

செமிகண்டக்டர் லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் எக்யூப்மென்ட் மூலம் செய்யப்படும் செயல்முறை, உயர் ஆற்றல் கொண்ட புற ஊதா லேசர் கற்றையைப் பயன்படுத்தி ஒரு பக்கத்திலிருந்து டோனர் இங்காட்டை கதிர்வீச்சு செய்வதன் மூலம் தொடங்குகிறது. இந்த கற்றை ஒரு குறிப்பிட்ட உள் ஆழத்தில் இறுக்கமாக கவனம் செலுத்துகிறது, பொதுவாக ஒரு பொறிக்கப்பட்ட இடைமுகத்தில், ஒளியியல், வெப்ப அல்லது வேதியியல் மாறுபாடு காரணமாக ஆற்றல் உறிஞ்சுதல் அதிகபட்சமாகிறது.

இந்த ஆற்றல் உறிஞ்சுதல் அடுக்கில், உள்ளூர்மயமாக்கப்பட்ட வெப்பமாக்கல் விரைவான நுண் வெடிப்பு, வாயு விரிவாக்கம் அல்லது இடைமுக அடுக்கின் சிதைவுக்கு வழிவகுக்கிறது (எ.கா., ஒரு அழுத்தப் படலம் அல்லது தியாக ஆக்சைடு). இந்த துல்லியமாக கட்டுப்படுத்தப்பட்ட இடையூறு மேல் படிக அடுக்கை - பத்து மைக்ரோமீட்டர்கள் தடிமன் கொண்ட - அடிப்படை இங்காட்டிலிருந்து சுத்தமாகப் பிரிக்க காரணமாகிறது.

செமிகண்டக்டர் லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, இயக்கம்-ஒத்திசைக்கப்பட்ட ஸ்கேனிங் ஹெட்கள், நிரல்படுத்தக்கூடிய z-அச்சு கட்டுப்பாடு மற்றும் நிகழ்நேர பிரதிபலிப்பான் அளவீடு ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தி, ஒவ்வொரு துடிப்பும் இலக்கு தளத்தில் சரியாக ஆற்றலை வழங்குவதை உறுதி செய்கிறது. பிரிப்பு மென்மையை அதிகரிக்கவும், எஞ்சிய அழுத்தத்தைக் குறைக்கவும், வெடிப்பு-முறை அல்லது பல-துடிப்பு திறன்களுடன் உபகரணங்களை உள்ளமைக்க முடியும். முக்கியமாக, லேசர் கற்றை ஒருபோதும் பொருளை உடல் ரீதியாகத் தொடர்பு கொள்ளாததால், மைக்ரோகிராக்கிங், குனிதல் அல்லது மேற்பரப்பு சிப்பிங் ஆபத்து வெகுவாகக் குறைக்கப்படுகிறது.

இது லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் மெல்லிய முறையை ஒரு கேம்-சேஞ்சராக ஆக்குகிறது, குறிப்பாக சப்-மைக்ரான் TTV (மொத்த தடிமன் மாறுபாடு) உடன் அல்ட்ரா-பிளாட், அல்ட்ரா-மெல்லிய வேஃபர்கள் தேவைப்படும் பயன்பாடுகளில்.

செமிகண்டக்டர் லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவியின் அளவுரு

அலைநீளம்	ஐஆர்/சுகாதாரத் துறை/THG/FHG
துடிப்பு அகலம்	நானோ வினாடி, பைக்கோ வினாடி, ஃபெம்டோ வினாடி
ஆப்டிகல் சிஸ்டம்	நிலையான ஒளியியல் அமைப்பு அல்லது கால்வனோ-ஒளியியல் அமைப்பு
XY நிலை	500 மிமீ × 500 மிமீ
செயலாக்க வரம்பு	160 மி.மீ.
இயக்க வேகம்	அதிகபட்சம் 1,000 மிமீ/வினாடி
மீண்டும் மீண்டும் செய்யக்கூடிய தன்மை	±1 μm அல்லது அதற்கும் குறைவாக
முழுமையான நிலை துல்லியம்:	±5 μm அல்லது அதற்கும் குறைவாக
வேஃபர் அளவு	2–6 அங்குலம் அல்லது தனிப்பயனாக்கப்பட்டது
கட்டுப்பாடு	விண்டோஸ் 10,11 மற்றும் பிஎல்சி
மின்சாரம் வழங்கல் மின்னழுத்தம்	AC 200 V ±20 V, ஒற்றை-கட்டம், 50/60 kHz
வெளிப்புற பரிமாணங்கள்	2400 மிமீ (அ) × 1700 மிமீ (அ) × 2000 மிமீ (அ)
எடை	1,000 கிலோ

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களின் தொழில்துறை பயன்பாடுகள்

குறைக்கடத்தி லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, பல குறைக்கடத்தி களங்களில் பொருட்கள் எவ்வாறு தயாரிக்கப்படுகின்றன என்பதை விரைவாக மாற்றுகிறது:

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களின் செங்குத்து GaN பவர் சாதனங்கள்

மொத்த இங்காட்களிலிருந்து மிக மெல்லிய GaN-ஆன்-GaN படலங்களை உயர்த்துவது செங்குத்து கடத்தல் கட்டமைப்புகளையும் விலையுயர்ந்த அடி மூலக்கூறுகளின் மறுபயன்பாட்டையும் செயல்படுத்துகிறது.

ஷாட்கி மற்றும் MOSFET சாதனங்களுக்கான SiC வேஃபர் மெலிதல்

அடி மூலக்கூறு தளவமைப்பைப் பாதுகாக்கும் அதே வேளையில் சாதன அடுக்கின் தடிமனைக் குறைக்கிறது - வேகமாக மாறக்கூடிய மின் மின்னணுவியலுக்கு ஏற்றது.

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களின் சபையர் அடிப்படையிலான LED மற்றும் காட்சிப் பொருட்கள்

மெல்லிய, வெப்ப ரீதியாக மேம்படுத்தப்பட்ட மைக்ரோ-எல்இடி உற்பத்தியை ஆதரிக்க, சபையர் பவுல்களிலிருந்து சாதன அடுக்குகளை திறம்பட பிரிக்க உதவுகிறது.

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களின் III-V பொருள் பொறியியல்

மேம்பட்ட ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் ஒருங்கிணைப்புக்காக GaAs, InP மற்றும் AlGaN அடுக்குகளைப் பிரிப்பதை எளிதாக்குகிறது.

மெல்லிய-வேஃபர் ஐசி மற்றும் சென்சார் உற்பத்தி

அழுத்த உணரிகள், முடுக்கமானிகள் அல்லது ஃபோட்டோடியோட்களுக்கு மெல்லிய செயல்பாட்டு அடுக்குகளை உருவாக்குகிறது, அங்கு மொத்த அளவு செயல்திறன் தடையாக உள்ளது.

நெகிழ்வான மற்றும் வெளிப்படையான மின்னணுவியல்

நெகிழ்வான காட்சிகள், அணியக்கூடிய சுற்றுகள் மற்றும் வெளிப்படையான ஸ்மார்ட் ஜன்னல்களுக்கு ஏற்ற மிக மெல்லிய அடி மூலக்கூறுகளைத் தயாரிக்கிறது.

இந்தப் பகுதிகள் ஒவ்வொன்றிலும், செமிகண்டக்டர் லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவி, மினியேட்டரைசேஷன், பொருள் மறுபயன்பாடு மற்றும் செயல்முறை எளிமைப்படுத்தலை செயல்படுத்துவதில் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது.

லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் உபகரணங்களைப் பற்றி அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள் (FAQ)

Q1: செமிகண்டக்டர் லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் கருவியைப் பயன்படுத்தி நான் அடையக்கூடிய குறைந்தபட்ச தடிமன் என்ன?
எ 1:பொதுவாக பொருளைப் பொறுத்து 10–30 மைக்ரான்கள் வரை இருக்கும். மாற்றியமைக்கப்பட்ட அமைப்புகளுடன் இந்த செயல்முறை மெல்லிய முடிவுகளைப் பெறும் திறன் கொண்டது.

கேள்வி 2: ஒரே இங்காட்டிலிருந்து பல செதில்களை வெட்ட இதைப் பயன்படுத்த முடியுமா?
A2:ஆம். பல வாடிக்கையாளர்கள் ஒரு மொத்த இங்காட்டிலிருந்து பல மெல்லிய அடுக்குகளின் தொடர் பிரித்தெடுப்புகளைச் செய்ய லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகின்றனர்.

Q3: உயர்-சக்தி லேசர் செயல்பாட்டிற்கு என்ன பாதுகாப்பு அம்சங்கள் சேர்க்கப்பட்டுள்ளன?
A3:வகுப்பு 1 உறைகள், இன்டர்லாக் அமைப்புகள், பீம் ஷீல்டிங் மற்றும் தானியங்கி ஷட்ஆஃப்கள் அனைத்தும் நிலையானவை.

கேள்வி 4: விலை அடிப்படையில் இந்த அமைப்பு வைர கம்பி ரம்பங்களுடன் எவ்வாறு ஒப்பிடுகிறது?
A4:ஆரம்ப மூலதனம் அதிகமாக இருக்கலாம் என்றாலும், லேசர் லிஃப்ட்-ஆஃப் நுகர்வு செலவுகள், அடி மூலக்கூறு சேதம் மற்றும் பிந்தைய செயலாக்க படிகளை வெகுவாகக் குறைக்கிறது - நீண்ட காலத்திற்கு மொத்த உரிமைச் செலவைக் (TCO) குறைக்கிறது.

கேள்வி 5: இந்த செயல்முறை 6-அங்குல அல்லது 8-அங்குல இங்காட்களாக அளவிடக்கூடியதா?
A5:நிச்சயமாக. இந்த தளம் சீரான பீம் விநியோகம் மற்றும் பெரிய வடிவ இயக்க நிலைகளுடன் 12-அங்குல அடி மூலக்கூறுகளை ஆதரிக்கிறது.

எங்களை பற்றி

சிறப்பு ஆப்டிகல் கண்ணாடி மற்றும் புதிய படிகப் பொருட்களின் உயர் தொழில்நுட்ப மேம்பாடு, உற்பத்தி மற்றும் விற்பனையில் XKH நிபுணத்துவம் பெற்றது. எங்கள் தயாரிப்புகள் ஆப்டிகல் எலக்ட்ரானிக்ஸ், நுகர்வோர் எலக்ட்ரானிக்ஸ் மற்றும் இராணுவத்திற்கு சேவை செய்கின்றன. நாங்கள் சபையர் ஆப்டிகல் கூறுகள், மொபைல் போன் லென்ஸ் கவர்கள், மட்பாண்டங்கள், LT, சிலிக்கான் கார்பைடு SIC, குவார்ட்ஸ் மற்றும் குறைக்கடத்தி படிக வேஃபர்களை வழங்குகிறோம். திறமையான நிபுணத்துவம் மற்றும் அதிநவீன உபகரணங்களுடன், முன்னணி ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் பொருட்கள் உயர் தொழில்நுட்ப நிறுவனமாக இருக்க வேண்டும் என்ற நோக்கத்துடன், தரமற்ற தயாரிப்பு செயலாக்கத்தில் சிறந்து விளங்குகிறோம்.