8இஞ்ச் 200மிமீ 4H-N SiC வேஃபர் கடத்தும் போலி ஆராய்ச்சி தரம்
அதன் தனித்துவமான இயற்பியல் மற்றும் மின்னணு பண்புகள் காரணமாக, 200mm SiC செதில் செமிகண்டக்டர் பொருள் உயர் செயல்திறன், உயர் வெப்பநிலை, கதிர்வீச்சு-எதிர்ப்பு மற்றும் உயர் அதிர்வெண் மின்னணு சாதனங்களை உருவாக்க பயன்படுத்தப்படுகிறது. தொழில்நுட்பம் மேம்பட்டு தேவை அதிகரித்து வருவதால் 8inch SiC அடி மூலக்கூறு விலை படிப்படியாகக் குறைந்து வருகிறது. சமீபத்திய தொழில்நுட்ப வளர்ச்சிகள் 200mm SiC செதில்களின் உற்பத்தி அளவிலான உற்பத்திக்கு வழிவகுத்தது. Si மற்றும் GaAs செதில்களுடன் ஒப்பிடுகையில் SiC வேஃபர் செமிகண்டக்டர் பொருட்களின் முக்கிய நன்மைகள்: பனிச்சரிவு முறிவின் போது 4H-SiC இன் மின்சார புல வலிமை Si மற்றும் GaA களுக்கான தொடர்புடைய மதிப்புகளை விட அதிக அளவு வரிசையை விட அதிகமாகும். இது ஆன்-ஸ்டேட் ரெசிஸ்டிவிட்டி ரானில் குறிப்பிடத்தக்க குறைவுக்கு வழிவகுக்கிறது. குறைந்த ஆன்-ஸ்டேட் ரெசிஸ்டிவிட்டி, அதிக மின்னோட்ட அடர்த்தி மற்றும் வெப்ப கடத்துத்திறன் ஆகியவற்றுடன் இணைந்து, சக்தி சாதனங்களுக்கு மிகச் சிறிய டையைப் பயன்படுத்த அனுமதிக்கிறது. SiC இன் உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன் சிப்பின் வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்கிறது. SiC செதில்களின் அடிப்படையிலான சாதனங்களின் மின்னணு பண்புகள் காலப்போக்கில் மிகவும் நிலையானது மற்றும் வெப்பநிலை நிலையானது, இது தயாரிப்புகளின் அதிக நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்கிறது. சிலிக்கான் கார்பைடு கடினமான கதிர்வீச்சுக்கு மிகவும் எதிர்ப்புத் திறன் கொண்டது, இது சிப்பின் மின்னணு பண்புகளை சிதைக்காது. படிகத்தின் உயர் கட்டுப்படுத்தும் இயக்க வெப்பநிலை (6000C க்கு மேல்) கடுமையான இயக்க நிலைமைகள் மற்றும் சிறப்பு பயன்பாடுகளுக்கு மிகவும் நம்பகமான சாதனங்களை உருவாக்க உங்களை அனுமதிக்கிறது. தற்போது, நாம் சிறிய தொகுதி 200mmSiC செதில்களை சீராகவும் தொடர்ச்சியாகவும் வழங்க முடியும் மற்றும் கிடங்கில் சிறிது இருப்பு வைத்திருக்கிறோம்.
விவரக்குறிப்பு
எண் | பொருள் | அலகு | உற்பத்தி | ஆராய்ச்சி | போலி |
1. அளவுருக்கள் | |||||
1.1 | பலவகை | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | மேற்பரப்பு நோக்குநிலை | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
2. மின் அளவுரு | |||||
2.1 | ஊக்கமளிக்கும் | -- | n-வகை நைட்ரஜன் | n-வகை நைட்ரஜன் | n-வகை நைட்ரஜன் |
2.2 | எதிர்ப்புத்திறன் | ஓம் · செ.மீ | 0.015~0.025 | 0.01~0.03 | NA |
3. இயந்திர அளவுரு | |||||
3.1 | விட்டம் | mm | 200 ± 0.2 | 200 ± 0.2 | 200 ± 0.2 |
3.2 | தடிமன் | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | நாட்ச் நோக்குநிலை | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | நாட்ச் ஆழம் | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | எல்டிவி | μm | ≤5(10மிமீ*10மிமீ) | ≤5(10மிமீ*10மிமீ) | ≤10(10மிமீ*10மிமீ) |
3.6 | டிடிவி | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | வில் | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | வார்ப் | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | ரா≤0.2 | ரா≤0.2 | ரா≤0.2 |
4. அமைப்பு | |||||
4.1 | நுண்குழாய் அடர்த்தி | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | உலோக உள்ளடக்கம் | அணுக்கள்/செமீ2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. நேர்மறை தரம் | |||||
5.1 | முன் | -- | Si | Si | Si |
5.2 | மேற்பரப்பு பூச்சு | -- | Si-Face CMP | Si-Face CMP | Si-Face CMP |
5.3 | துகள் | ea/wafer | ≤100(அளவு≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | கீறல் | ea/wafer | ≤5,மொத்த நீளம்≤200மிமீ | NA | NA |
5.5 | விளிம்பு சில்லுகள் / உள்தள்ளல்கள் / விரிசல்கள் / கறைகள் / மாசுபாடு | -- | இல்லை | இல்லை | NA |
5.6 | பாலிடைப் பகுதிகள் | -- | இல்லை | பகுதி ≤10% | பகுதி ≤30% |
5.7 | முன் குறிக்கும் | -- | இல்லை | இல்லை | இல்லை |
6. பின் தரம் | |||||
6.1 | பின் பூச்சு | -- | சி-முகம் எம்.பி | சி-முகம் எம்.பி | சி-முகம் எம்.பி |
6.2 | கீறல் | mm | NA | NA | NA |
6.3 | பின்புற குறைபாடுகள் விளிம்பு சில்லுகள் / உள்தள்ளல்கள் | -- | இல்லை | இல்லை | NA |
6.4 | முதுகு முரட்டுத்தனம் | nm | ரா≤5 | ரா≤5 | ரா≤5 |
6.5 | பின் குறியிடுதல் | -- | நாட்ச் | நாட்ச் | நாட்ச் |
7. விளிம்பு | |||||
7.1 | விளிம்பு | -- | சேம்ஃபர் | சேம்ஃபர் | சேம்ஃபர் |
8. தொகுப்பு | |||||
8.1 | பேக்கேஜிங் | -- | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் |
8.2 | பேக்கேஜிங் | -- | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் |