தற்போது, எங்கள் நிறுவனம் 8inchN வகை SiC வேஃபர்களின் சிறிய தொகுப்பை தொடர்ந்து வழங்க முடியும், உங்களுக்கு மாதிரி தேவைகள் இருந்தால், தயவுசெய்து என்னை தொடர்பு கொள்ளவும்.எங்களிடம் சில மாதிரி செதில்கள் அனுப்ப தயாராக உள்ளன.
குறைக்கடத்தி பொருட்கள் துறையில், நிறுவனம் பெரிய அளவிலான SiC படிகங்களின் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டில் ஒரு பெரிய திருப்புமுனையை ஏற்படுத்தியுள்ளது.பல சுற்று விட்டம் விரிவாக்கத்திற்குப் பிறகு அதன் சொந்த விதை படிகங்களைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம், நிறுவனம் 8-அங்குல N-வகை SiC படிகங்களை வெற்றிகரமாக வளர்த்துள்ளது, இது வளர்ச்சியின் செயல்பாட்டில் சீரற்ற வெப்பநிலை புலம், படிக விரிசல் மற்றும் வாயு கட்ட மூலப்பொருட்களின் விநியோகம் போன்ற கடினமான சிக்கல்களைத் தீர்க்கிறது. 8 அங்குல SIC படிகங்கள், மற்றும் பெரிய அளவு SIC படிகங்கள் மற்றும் தன்னாட்சி மற்றும் கட்டுப்படுத்தக்கூடிய செயலாக்க தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியை துரிதப்படுத்துகிறது.SiC சிங்கிள் கிரிஸ்டல் அடி மூலக்கூறு துறையில் நிறுவனத்தின் முக்கிய போட்டித்தன்மையை பெரிதும் மேம்படுத்துகிறது.அதே நேரத்தில், நிறுவனம் தொழில்நுட்பத்தின் குவிப்பு மற்றும் பெரிய அளவிலான சிலிக்கான் கார்பைடு அடி மூலக்கூறு தயாரிப்பு சோதனை வரிசையை தீவிரமாக ஊக்குவிக்கிறது, அப்ஸ்ட்ரீம் மற்றும் கீழ்நிலை துறைகளில் தொழில்நுட்ப பரிமாற்றம் மற்றும் தொழில்துறை ஒத்துழைப்பை வலுப்படுத்துகிறது, மேலும் வாடிக்கையாளர்களுடன் இணைந்து தயாரிப்பு செயல்திறனை தொடர்ந்து வெளிப்படுத்துகிறது. சிலிக்கான் கார்பைடு பொருட்களின் தொழில்துறை பயன்பாட்டின் வேகத்தை ஊக்குவிக்கிறது.
| 8 இன்ச் N-வகை SiC DSP விவரக்குறிப்புகள் | |||||
| எண் | பொருள் | அலகு | உற்பத்தி | ஆராய்ச்சி | போலி |
| 1. அளவுருக்கள் | |||||
| 1.1 | பலவகை | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | மேற்பரப்பு நோக்குநிலை | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
| 2. மின் அளவுரு | |||||
| 2.1 | ஊக்க மருந்து | -- | n-வகை நைட்ரஜன் | n-வகை நைட்ரஜன் | n-வகை நைட்ரஜன் |
| 2.2 | எதிர்ப்புத்திறன் | ஓம் · செ.மீ | 0.015~0.025 | 0.01~0.03 | NA |
| 3. இயந்திர அளவுரு | |||||
| 3.1 | விட்டம் | mm | 200 ± 0.2 | 200 ± 0.2 | 200 ± 0.2 |
| 3.2 | தடிமன் | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | நாட்ச் நோக்குநிலை | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | நாட்ச் ஆழம் | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
| 3.5 | எல்டிவி | μm | ≤5(10மிமீ*10மிமீ) | ≤5(10மிமீ*10மிமீ) | ≤10(10மிமீ*10மிமீ) |
| 3.6 | டிடிவி | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | வில் | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | வார்ப் | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | ரா≤0.2 | ரா≤0.2 | ரா≤0.2 |
| 4. அமைப்பு | |||||
| 4.1 | நுண்குழாய் அடர்த்தி | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | உலோக உள்ளடக்கம் | அணுக்கள்/செமீ2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. நேர்மறை தரம் | |||||
| 5.1 | முன் | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | மேற்பரப்பு பூச்சு | -- | Si-Face CMP | Si-Face CMP | Si-Face CMP |
| 5.3 | துகள் | ea/wafer | ≤100(அளவு≥0.3μm) | NA | NA |
| 5.4 | கீறல் | ea/wafer | ≤5,மொத்த நீளம்≤200mm | NA | NA |
| 5.5 | விளிம்பு சில்லுகள் / உள்தள்ளல்கள் / விரிசல்கள் / கறைகள் / மாசுபாடு | -- | இல்லை | இல்லை | NA |
| 5.6 | பாலிடைப் பகுதிகள் | -- | இல்லை | பகுதி ≤10% | பகுதி ≤30% |
| 5.7 | முன் குறித்தல் | -- | இல்லை | இல்லை | இல்லை |
| 6. பின் தரம் | |||||
| 6.1 | பின் பூச்சு | -- | சி-முகம் எம்.பி | சி-முகம் எம்.பி | சி-முகம் எம்.பி |
| 6.2 | கீறல் | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | பின்புற குறைபாடுகள் விளிம்பு சில்லுகள் / உள்தள்ளல்கள் | -- | இல்லை | இல்லை | NA |
| 6.4 | முதுகு முரட்டுத்தனம் | nm | ரா≤5 | ரா≤5 | ரா≤5 |
| 6.5 | பின் குறியிடுதல் | -- | நாட்ச் | நாட்ச் | நாட்ச் |
| 7. விளிம்பு | |||||
| 7.1 | விளிம்பு | -- | சேம்ஃபர் | சேம்ஃபர் | சேம்ஃபர் |
| 8. தொகுப்பு | |||||
| 8.1 | பேக்கேஜிங் | -- | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் | வெற்றிடத்துடன் எபி-ரெடி பேக்கேஜிங் |
| 8.2 | பேக்கேஜிங் | -- | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் | மல்டி-வேஃபர் கேசட் பேக்கேஜிங் |
பின் நேரம்: ஏப்-18-2023