ஒரு வேஃபரை "மிக மெல்லியதாக" எப்படி மெலிதாக்குவது?
மிக மெல்லிய வேஃபர் என்றால் என்ன?
வழக்கமான தடிமன் வரம்புகள் (உதாரணமாக 8″/12″ செதில்கள்)
-
நிலையான வேஃபர்:600–775 μm
-
மெல்லிய வேஃபர்:150–200 μm
-
மிக மெல்லிய வேஃபர்:100 μm க்கும் குறைவாக
-
மிகவும் மெல்லிய வேஃபர்:50 μm, 30 μm, அல்லது 10–20 μm கூட
வேஃபர்கள் ஏன் மெல்லியதாகின்றன?
-
ஒட்டுமொத்த தொகுப்பு தடிமனைக் குறைக்கவும், TSV நீளத்தைக் குறைக்கவும், RC தாமதத்தைக் குறைக்கவும்.
-
மின்தடையைக் குறைத்து வெப்பச் சிதறலை மேம்படுத்தவும்
-
மிக மெல்லிய வடிவ காரணிகளுக்கான இறுதி தயாரிப்பு தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யுங்கள்.
மிக மெல்லிய செதில்களின் முக்கிய அபாயங்கள்
-
இயந்திர வலிமை கூர்மையாக குறைகிறது.
-
கடுமையான போர்பேஜ்
-
கையாளுதல் மற்றும் போக்குவரத்து சிரமம்
-
முன் பக்க கட்டமைப்புகள் மிகவும் பாதிக்கப்படக்கூடியவை; செதில்கள் விரிசல்/உடைப்புக்கு ஆளாகின்றன.
ஒரு வேஃபரை மிக மெல்லிய நிலைக்கு எப்படி மெல்லியதாக்குவது?
-
DBG (அரைக்கும் முன் டைசிங்)
வேஃபரை (முழுவதும் வெட்டாமல்) பகுதியளவு பகடைகளாக வெட்டவும், இதனால் ஒவ்வொரு டையும் முன் வரையறுக்கப்படும், அதே நேரத்தில் வேஃபர் பின்புறத்திலிருந்து இயந்திரத்தனமாக இணைக்கப்படும். பின்னர் தடிமன் குறைக்க பின்புறத்திலிருந்து வேஃபரை அரைத்து, மீதமுள்ள வெட்டப்படாத சிலிக்கானை படிப்படியாக அகற்றவும். இறுதியில், கடைசி மெல்லிய சிலிக்கான் அடுக்கு அரைக்கப்பட்டு, தனிமையாக்கத்தை நிறைவு செய்கிறது. -
டைகோ செயல்முறை
விளிம்புப் பகுதியை தடிமனாக வைத்திருக்கும் அதே வேளையில் வேஃபரின் மையப் பகுதியை மட்டும் மெல்லியதாக மாற்றவும். தடிமனான விளிம்பு இயந்திர ஆதரவை வழங்குகிறது, வார்பேஜ் மற்றும் கையாளுதல் அபாயத்தைக் குறைக்க உதவுகிறது. -
தற்காலிக வேஃபர் பிணைப்பு
தற்காலிக பிணைப்பு வேஃபரை ஒருதற்காலிக கேரியர், மிகவும் உடையக்கூடிய, படலம் போன்ற வேஃபரை ஒரு வலுவான, செயலாக்கக்கூடிய அலகாக மாற்றுகிறது. கேரியர் வேஃபரை ஆதரிக்கிறது, முன் பக்க கட்டமைப்புகளைப் பாதுகாக்கிறது மற்றும் வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைக்கிறது - மெலிவதைக் குறைக்க உதவுகிறதுபத்து மைக்ரான்கள்TSV உருவாக்கம், மின்முலாம் பூசுதல் மற்றும் பிணைப்பு போன்ற ஆக்கிரமிப்பு செயல்முறைகளை அனுமதிக்கும் அதே வேளையில். இது நவீன 3D பேக்கேஜிங்கிற்கு மிகவும் முக்கியமான செயல்படுத்தும் தொழில்நுட்பங்களில் ஒன்றாகும்.
இடுகை நேரம்: ஜனவரி-16-2026