செய்திகள் - வேஃபர் டிடிவி, வில், வார்ப் என்றால் என்ன, அவை எவ்வாறு அளவிடப்படுகின்றன?

அடைவு

1. முக்கிய கருத்துக்கள் மற்றும் அளவீடுகள்

2. அளவீட்டு நுட்பங்கள்

3. தரவு செயலாக்கம் மற்றும் பிழைகள்

4. செயல்முறை தாக்கங்கள்

குறைக்கடத்தி உற்பத்தியில், செதில்களின் தடிமன் சீரான தன்மை மற்றும் மேற்பரப்பு தட்டையானது செயல்முறை விளைச்சலைப் பாதிக்கும் முக்கியமான காரணிகளாகும். மொத்த தடிமன் மாறுபாடு (TTV), வில் (ஆர்க்யூட் வார்பேஜ்), வார்ப் (குளோபல் வார்பேஜ்) மற்றும் மைக்ரோவார்ப் (நானோ-டோபோகிராஃபி) போன்ற முக்கிய அளவுருக்கள் ஃபோட்டோலித்தோகிராஃபி ஃபோகஸ், கெமிக்கல் மெக்கானிக்கல் பாலிஷிங் (CMP) மற்றும் மெல்லிய-படல படிவு போன்ற மைய செயல்முறைகளின் துல்லியம் மற்றும் நிலைத்தன்மையை நேரடியாக பாதிக்கின்றன.

முக்கிய கருத்துகள் மற்றும் அளவீடுகள்

TTV (மொத்த தடிமன் மாறுபாடு)

TTV என்பது வரையறுக்கப்பட்ட அளவீட்டுப் பகுதி Ωக்குள் (பொதுவாக விளிம்பு விலக்கு மண்டலங்கள் மற்றும் குறிப்புகள் அல்லது தட்டையான பகுதிகளுக்கு அருகிலுள்ள பகுதிகளைத் தவிர்த்து) முழு வேஃபர் மேற்பரப்பு முழுவதும் அதிகபட்ச தடிமன் வேறுபாட்டைக் குறிக்கிறது. கணித ரீதியாக, TTV = max(t(x,y)) - min(t(x,y)). இது வேஃபர் அடி மூலக்கூறின் உள்ளார்ந்த தடிமன் சீரான தன்மையில் கவனம் செலுத்துகிறது, இது மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை அல்லது மெல்லிய-படல சீரான தன்மையிலிருந்து வேறுபட்டது.

வில்

குறைந்த சதுரங்கள் பொருத்தப்பட்ட குறிப்புத் தளத்திலிருந்து வேஃபர் மையப் புள்ளியின் செங்குத்து விலகலை வில் விவரிக்கிறது. நேர்மறை அல்லது எதிர்மறை மதிப்புகள் உலகளாவிய மேல்நோக்கி அல்லது கீழ்நோக்கிய வளைவைக் குறிக்கின்றன.

வார்ப்

குறிப்புத் தளத்துடன் தொடர்புடைய அனைத்து மேற்பரப்புப் புள்ளிகளிலும் அதிகபட்ச உச்சநிலை-பள்ளத்தாக்கு வேறுபாட்டை வார்ப் அளவிடுகிறது, இது ஒரு இலவச நிலையில் வேஃபரின் ஒட்டுமொத்த தட்டையான தன்மையை மதிப்பிடுகிறது.

மைக்ரோவார்ப்

மைக்ரோவார்ப் (அல்லது நானோடோபோகிராஃபி) குறிப்பிட்ட இடஞ்சார்ந்த அலைநீள வரம்புகளுக்குள் (எ.கா., 0.5–20 மிமீ) மேற்பரப்பு நுண்-அலைவுகளை ஆராய்கிறது. சிறிய வீச்சுகள் இருந்தபோதிலும், இந்த மாறுபாடுகள் லித்தோகிராஃபி குவிய ஆழம் (DOF) மற்றும் CMP சீரான தன்மையை மிகவும் பாதிக்கின்றன.

அளவீட்டு குறிப்பு கட்டமைப்பு

அனைத்து அளவீடுகளும் ஒரு வடிவியல் அடிப்படையைப் பயன்படுத்தி கணக்கிடப்படுகின்றன, பொதுவாக குறைந்த சதுரங்கள் பொருத்தப்பட்ட தளம் (LSQ தளம்). தடிமன் அளவீடுகளுக்கு முன் மற்றும் பின் மேற்பரப்புத் தரவை வேஃபர் விளிம்புகள், குறிப்புகள் அல்லது சீரமைப்பு மதிப்பெண்கள் வழியாக சீரமைக்க வேண்டும். மைக்ரோவார்ப் பகுப்பாய்வு அலைநீளம் சார்ந்த கூறுகளைப் பிரித்தெடுக்க இடஞ்சார்ந்த வடிகட்டுதலை உள்ளடக்கியது.

அளவீட்டு நுட்பங்கள்

1. TTV அளவீட்டு முறைகள்

இரட்டை மேற்பரப்பு சுயவிவர அளவீடு
ஃபிஸோ இன்டர்ஃபெரோமெட்ரி:ஒரு குறிப்புத் தளத்திற்கும் வேஃபர் மேற்பரப்புக்கும் இடையில் குறுக்கீடு விளிம்புகளைப் பயன்படுத்துகிறது. மென்மையான மேற்பரப்புகளுக்கு ஏற்றது ஆனால் பெரிய வளைவு வேஃபர்களால் வரையறுக்கப்பட்டுள்ளது.
வெள்ளை ஒளி ஸ்கேனிங் இன்டர்ஃபெரோமெட்ரி (SWLI):குறைந்த ஒத்திசைவு ஒளி உறைகள் வழியாக முழுமையான உயரங்களை அளவிடுகிறது. படி போன்ற மேற்பரப்புகளுக்கு பயனுள்ளதாக இருக்கும் ஆனால் இயந்திர ஸ்கேனிங் வேகத்தால் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது.
கன்ஃபோகல் முறைகள்:பின்ஹோல் அல்லது சிதறல் கொள்கைகள் மூலம் துணை-மைக்ரான் தெளிவுத்திறனை அடையுங்கள். கரடுமுரடான அல்லது ஒளிஊடுருவக்கூடிய மேற்பரப்புகளுக்கு ஏற்றது, ஆனால் புள்ளி-க்கு-புள்ளி ஸ்கேனிங் காரணமாக மெதுவாக இருக்கும்.
லேசர் முக்கோணமாக்கல்:விரைவான பதில் ஆனால் மேற்பரப்பு பிரதிபலிப்பு மாறுபாடுகளால் துல்லியம் இழப்புக்கு ஆளாக நேரிடும்.

பரிமாற்றம்/பிரதிபலிப்பு இணைப்பு
இரட்டை-தலை கொள்ளளவு உணரிகள்: இருபுறமும் சென்சார்களை சமச்சீர் நிலையில் வைப்பது தடிமன் T = L – d₁ – d₂ (L = அடிப்படை தூரம்) என அளவிடுகிறது. வேகமானது ஆனால் பொருள் பண்புகளுக்கு உணர்திறன் கொண்டது.
எலிப்சோமெட்ரி/ஸ்பெக்ட்ரோஸ்கோபிக் ரிஃப்ளெக்டோமெட்ரி: மெல்லிய-படல தடிமனுக்கான ஒளி-பொருள் தொடர்புகளை பகுப்பாய்வு செய்கிறது, ஆனால் மொத்த TTV க்கு பொருத்தமற்றது.

2. வில் மற்றும் வார்ப் அளவீடு

மல்டி-ப்ரோப் கொள்ளளவு வரிசைகள்: விரைவான 3D மறுகட்டமைப்பிற்காக காற்று தாங்கும் கட்டத்தில் முழு-புல உயரத் தரவைப் பிடிக்கவும்.
கட்டமைக்கப்பட்ட ஒளி ப்ரொஜெக்ஷன்: ஆப்டிகல் வடிவமைப்பைப் பயன்படுத்தி அதிவேக 3D விவரக்குறிப்பு.
குறைந்த-NA இன்டர்ஃபெரோமெட்ரி: உயர் தெளிவுத்திறன் கொண்ட மேற்பரப்பு மேப்பிங் ஆனால் அதிர்வு உணர்திறன்.

3. மைக்ரோவார்ப் அளவீடு

இடஞ்சார்ந்த அதிர்வெண் பகுப்பாய்வு:

உயர் தெளிவுத்திறன் கொண்ட மேற்பரப்பு நிலப்பரப்பைப் பெறுங்கள்.
2D FFT வழியாக பவர் ஸ்பெக்ட்ரல் அடர்த்தியை (PSD) கணக்கிடுங்கள்.
முக்கியமான அலைநீளங்களை தனிமைப்படுத்த பேண்ட்பாஸ் வடிப்பான்களைப் (எ.கா., 0.5–20 மிமீ) பயன்படுத்தவும்.
வடிகட்டப்பட்ட தரவிலிருந்து RMS அல்லது PV மதிப்புகளைக் கணக்கிடுங்கள்.

வெற்றிட சக் உருவகப்படுத்துதல்:லித்தோகிராஃபியின் போது நிஜ உலக கிளாம்பிங் விளைவுகளைப் பிரதிபலிக்கவும்.

தரவு செயலாக்கம் மற்றும் பிழை ஆதாரங்கள்

பணிப்பாய்வு செயலாக்கம்

டிடிவி:முன்/பின் மேற்பரப்பு ஆயத்தொலைவுகளை சீரமைக்கவும், தடிமன் வேறுபாட்டைக் கணக்கிடவும், முறையான பிழைகளைக் கழிக்கவும் (எ.கா., வெப்ப சறுக்கல்).
வில்/வார்ப்:உயரத் தரவை LSQ தளத்திற்குப் பொருத்து; வில் = மையப் புள்ளி எச்சங்கள், வார்ப் = உச்சத்திலிருந்து பள்ளத்தாக்கு எச்சங்கள்.
மைக்ரோவார்ப்:இடஞ்சார்ந்த அதிர்வெண்களை வடிகட்டவும், புள்ளிவிவரங்களைக் கணக்கிடவும் (RMS/PV).

முக்கிய பிழை ஆதாரங்கள்

சுற்றுச்சூழல் காரணிகள்:அதிர்வு (இன்டர்ஃபெரோமெட்ரிக்கு முக்கியமானது), காற்று கொந்தளிப்பு, வெப்ப சறுக்கல்.
சென்சார் வரம்புகள்:கட்ட இரைச்சல் (இடைச்செறிவு அளவீடு), அலைநீள அளவுத்திருத்தப் பிழைகள் (குறுக்கீடு), பொருள் சார்ந்த பதில்கள் (கொள்ளளவு).
வேஃபர் கையாளுதல்:விளிம்பு விலக்கு தவறான சீரமைப்பு, தையல் செய்வதில் இயக்க நிலை துல்லியமின்மை.

செயல்முறை விமர்சனத்தின் மீதான தாக்கம்

லித்தோகிராஃபி:உள்ளூர் மைக்ரோவார்ப் DOF ஐக் குறைக்கிறது, இதனால் CD மாறுபாடு மற்றும் மேலடுக்கு பிழைகள் ஏற்படுகின்றன.
சி.எம்.பி:ஆரம்ப TTV ஏற்றத்தாழ்வு சீரான பாலிஷ் அழுத்தத்திற்கு வழிவகுக்கிறது.
மன அழுத்த பகுப்பாய்வு:வில்/வார்ப் பரிணாமம் வெப்ப/இயந்திர அழுத்த நடத்தையை வெளிப்படுத்துகிறது.
பேக்கேஜிங்:அதிகப்படியான TTV பிணைப்பு இடைமுகங்களில் வெற்றிடங்களை உருவாக்குகிறது.

XKH இன் நீலக்கல் வேஃபர்

இடுகை நேரம்: செப்-28-2025